作為BGA、CSP的重要輔料，焊錫球主要應(yīng)用于筆記本電腦、移動通信設(shè)備、計算機主板、發(fā)光二極管、液晶顯示器、PDA、數(shù)字相照機等產(chǎn)品的功能IC生產(chǎn)過程中。具有純度和圓球度高，表面無缺陷等特點。
焊錫球金屬成分
| 分類 Classes |
合金 Alloy |
熔點（℃）Melting Point | |
| 固相線溫度 Solidus | 液相線溫度 Liquidus | ||
| 含鉛基焊球 Lead-based solder ball |
63Sn-37Pb | 183 | |
| 62Sn-36Pb-2Ag |
179 | ||
| 60Sn-40Pb | 183 | 191 | |
| 10Sn-90Pb | 275 | 302 | |
| 無鉛基焊球 Lead-free solder ball |
Sn-Ag-Cu | 217-219 | |
| Sn-Ag | 221 | ||
| Sn-Cu | 230 | ||
| Sn-Sb | 240 | ||
焊錫球型號
| 用類型號 Type |
球徑 Diameter |
球徑誤差 Diameter Tolerance |
球型公差 Spherical Tolerance |
備注 Note |
| PBGA | 760μ | ±20μ | <1.0% | 不完整的球體必須 是98%以上的球形 The spherical degree of Imperfect ball must be above 98%. |
| 500μ | ±20μ | |||
| CSP用焊球 | 400μ | ±20μ | ||
| 小型BGA用焊球 | 380μ |
±20μ | ||
| ±20μ | ||||
| 350μ |
±20μ | |||
| ±20μ | ||||
| 330μ |
±20μ | |||
| ±20μ | ||||
| 300μ | ±20μ | |||
| ±20μ | ||||
| 250μ | ±10μ | |||
| 200μ | ±10μ | |||
| 100μ | ±10μ |
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